Microsoldering

Małe rzeczy – wielkie znaczenie

Czym jest microsoldering (mikrolutowanie) ?

Mikro (mikros – „mały”) – przedrostek w tym kontekście informuje, że dostęp do obszaru pracy może być utrudniony, komponenty są mikroskopijnych rozmiarów, a do poprawnego wykonania całej operacji potrzebny jest dedykowany sprzęt. Lutowanie jest metodą wykonywania trwałych połączeń mechanicznych oraz elektrycznych przy pomocy lutowia (stop cynowo ołowiany), poprzez nagrzewanie do temperatury wyższej od temperatury topnienia lutu, lecz nie wyższej od temperatury topnienia łączonych elementów. W przypadku napraw elektroniki mówimy o lutowaniu miękkim, nie przekraczającym 450 stopni Celsjusza.

Wymiana mikrokomponentu SMD

Operacja lutownicza wykonana przy użyciu stacji JBC NASE-2C

Microsoldering w iTech Electronics:

Postęp technologiczny ściśle powiązany jest z miniaturyzacją. Większa ilość funkcji przy stałych wymiarach urządzenia jest korzystna dla użytkownika końcowego. Wiąże się to z wysoką gęstością komponentów na płycie głównej (nawet 12 na 1 cm2) oraz zmniejszaniem ich wymiarów.

Niemal codziennie spotykamy się z lutowaniem elementów SMD o wymiarach 0,4 x 0,2 mm. Praca w takim środowisku wymaga wiedzy, chirurgicznej precyzji oraz specjalistycznego parku sprzętowego.

W iTech Electronics posiadamy wszystkie w/w składowe, potrzebne do skutecznej naprawy Twojego urządzenia na poziomie mikrokomponentowym.

Wymiana układu BGA

Operacja lutownicza wykonana z użyciem profesjonalnych stacji lutowniczych dostarczonych przez firmę JBC

Czym dysponujemy:

Innowacyjność, niezawodność oraz wydajność – takich cech oczekujemy od swoich narzędzi. Do wszelkich prac lutowniczych w iTech Electronics wybraliśmy stacje firmy JBC. Ponad 90 lat doświadczenia uplasowało tego producenta w ścisłej czołówce światowej. Do microsolderingu używamy dedykowanego modelu z linii High Precision - NASE-2C.

JBC NASE-2C to jeden z flagowych produktów, zaprojektowany przez profesjonalistów dla profesjonalistów.

Skompresowana konstrukcja narzędzi z serii NANO wraz z szerokim wyborem grotów pozwalają dostosować się do najmniejszych obszarów roboczych. Stabilizacja temperatury grotu oraz prędkość jego nagrzewania skracają czas operacji na laminacie, maksymalizując efektywność oraz bezpieczeństwo.

Rozmiary komponentów SMD

iTech Electronics wykonuje naprawy płyt głównych na poziomie mikrokomponentowym